MI 上个星期出了Q2 FY2023的业绩，一起来看看吧！
Mi Equipment Holding Sdn. Bhd. 成立于2017年，并于2018在Bursa Malaysia 主板上市，随之换名为Mi Technovation Berhad。
公司主要有两项业务：
- 半导体设备 Semiconductor Equipment Business Unit（“SEBU”）
- 制造与销售半导体制造设备，例如组装和封装，视觉检测，芯片焊接和最终测试设备。也提供机器的备件，维修和售后服务。
- 半导体材料 Semiconductor Material Business Unit（“SMBU”）
- 制造与销售焊球 solder spheres（又称 solder balls），是半导体行业组装与封装的关键材料。
涉及的领域有：
- 汽车行业 Automotive（包括电动汽车）
- 电信行业 Telecommunications
- 物联网行业 Internet of Thing
- 高性能计算应用 high performance computing（包括人工智能和区块链）
最新季报分析 （2nd quarter ended 30/6/2023）
YOY
Revenue 营业额（RM）
Q2FY23: 84 million
Q2FY22: 94 million
-10.2%
Profit before tax 税前盈利（RM）
Q2FY23: 24 million
Q2FY22: 21 million
+14%
税前盈利YoY增加是因为营业费用减少，外汇收益与利息收入增加。
半导体设备收入小幅增长 0.7%，因为服务和备件销售增加。
半导体材料收入萎缩 18.7%，因为主要客户库存过剩导致solder ball需求放缓。
公司积极扩张，在韩国，中国苏州与中国宁波的工厂的固定成本高和使用率仍低，拖累了profit margin 。
QOQ
Revenue 营业额（RM）
Q2FY23 : 84 million
Q1FY23: 77 million
+ 9.4 %
Profit before tax 税前盈利（RM）
Q2FY23: 24 million
Q1FY23: 7 million
+255.8%
税前盈利QoQ增加是因为外汇收益和利息收入大幅增加。
半导体设备的服务与备件销售提高，和半导体材料一些主要客户的需求开始回升。
营业额占比（Q2 FY23）：
- 半导体设备业务：50%
- 半导体材料业务：50%
MI优势
- 净现金，持有现金 RM407 million，负债 RM 77 million。
- 客户群和产品多样化，不依赖单一客户。
- 公司为移动和可穿戴设备（Mobility and Wearables）领域推出新的人工智能（AI）设备平台，预计将为 2023 年的营业额进一步做出贡献。
- 进军高成长的电动汽车和高性能计算 (HPC) 领域。
- 子公司遍布国外多个国家，包括台湾，韩国，中国，新加坡和美国。
- 根据SEMI上个月在 SEMICON West 2023上发布的年中半导体设备总量预测，预计 在2023 和 2024 年，中国，台湾和韩国仍将是设备支出的三大目的地。而MI在这三个地区都拥有工厂。
MI挑战
- 由于宏观经济的不确定性，消费电子产品的需求仍然疲软，所以半导体设备业务（SEBU）的客户对资本支出仍保持谨慎。
- SEBU 在 FY2022平均使用率只有约 30% - 40%。 订单能见度低， 预计 SEBU 部门的收入在 FY2023 将持续下降。
- 中国宁波的工厂能为半导体材料（SMBU）的产能提高 20%，预计FY2026才会转亏为盈。
- 根据 SEMI 在 SEMICON West 2023 公布的年中半导体设备总量预测，今年原始设备制造商的全球半导体制造设备销售额将在 2023 年萎缩 18.6% 至 USD 87.4 billion，明年预计将反弹至 USD 100 billion，但仍低于 2022 年的 USD 107 billion。
- 由于宏观经济充满挑战和半导体需求疲软，后端设备市场（back-end equipment）销售额在 2023 年预计会持续下降。半导体测试设备市场（Semiconductor test equipment）销售额2023年预计将萎缩 15%，而组装和封装设备（assembly and packaging equipment）销售额预计将下降 20.5%。
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