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晶圆（wafer）是切成薄片的圆盘， 用于制造集成电路 (integrated circuit)的电子产品。 每个晶圆包含多个相同设计的芯片(semiconductor chips)。晶圆的厚度和大小有逐渐变薄和变大的趋势。

第三代半导体SiC 和 GaN 拥有高导热性， 高饱和电子速度，宽带隙，高击穿电场和高熔点。SiC 和GaN 的bandgap是Silicon 的 3 倍， electric breakdown field是 Silicon 的 10 倍，能够支持更高电压的电路和更高的电源效率。

半导体产业大致上可分为记忆体半导体，系统半导体和Discrete。 过去以发展记忆体半导体为主， 但随着5G和人工智能时代的到来，目前系统半导体更引人关注。

功率半导体用于控制高电压和电流及电能的转换和调节， 与普通半导体不同，功率半导体能够承受更高电压和电流，并具有较小的电流泄漏和功率的损耗。

随着人们对环境保护意识的不断提高，电动汽车作为一种环保，低碳，节能的交通工具，越来越受到人们的关注和青睐。电动汽车的投资机会包括材料，电池制造商，自动化系统，充电基础设施，自动驾驶技术，电动机和零件组装。电动车制造商等。