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晶圆（wafer）是切成薄片的圆盘， 用于制造集成电路 (integrated circuit)的电子产品。 每个晶圆包含多个相同设计的芯片(semiconductor chips)。晶圆的厚度和大小有逐渐变薄和变大的趋势。

第三代半导体SiC 和 GaN 拥有高导热性， 高饱和电子速度，宽带隙，高击穿电场和高熔点。SiC 和GaN 的bandgap是Silicon 的 3 倍， electric breakdown field是 Silicon 的 10 倍，能够支持更高电压的电路和更高的电源效率。

Elsoft Research Sdn. Bhd 于2003年成立，2004 年在Bursa Malaysia 上市 。主要业务是研究，设计，开发和制造自动测试设备（ATE），LED burn-in系统和专用嵌入式控制系统。

今天介绍一只蛮冷门科技股，REXIT，从上市以来业绩都一路稳定的爬上去。Rexit主要业务是为金融服务行业提供解决方案和服务的公司，是保险和单位信托公司 Software as a Service (SaaS) 的合作伙伴。

JF Technology Berhad成立于2006年，主要为集成电制造商提供高性能测试接触解决方案（High-Performance Test Contacting Solutions）。

GTRONIC曾经在2018年业绩达到历史新高后，便无法回到过去，辉煌时代已过？一起来探个究竟 。